陶瓷電容器（特別是MLCC，多層陶瓷電容器）由交替堆疊的陶瓷介質層和金屬電極構成。每層陶瓷介質厚度僅為1-10微米（來源：TDK技術手冊,2022），內部層數可達數百層，通過高溫燒結形成整體結構。
端電極采用銀/銅鍍鎳工藝，確保低接觸電阻。上海工品提供的MLCC產品采用高純度鈦酸鋇基材料，有效提升介電常數和耐壓性能。

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