Q1：陶瓷電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的？
陶瓷電容器（特別是MLCC，多層陶瓷電容器）由交替堆疊的陶瓷介質(zhì)層和金屬電極構(gòu)成。每層陶瓷介質(zhì)厚度僅為1-10微米（來(lái)源：TDK技術(shù)手冊(cè),2022），內(nèi)部層數(shù)可達(dá)數(shù)百層，通過(guò)高溫?zé)Y(jié)形成整體結(jié)構(gòu)。
端電極采用銀/銅鍍鎳工藝，確保低接觸電阻。上海工品提供的MLCC產(chǎn)品采用高純度鈦酸鋇基材料，有效提升介電常數(shù)和耐壓性能。