高密度PCB為何需要特殊散熱設(shè)計(jì)？
現(xiàn)代電子設(shè)備小型化趨勢(shì)推動(dòng)電路板布局密度持續(xù)提升。當(dāng)貼片電解電容與功率器件共處有限空間時(shí)，局部熱量累積可能影響電容壽命并導(dǎo)致電路性能波動(dòng)。行業(yè)統(tǒng)計(jì)顯示，超過60%的電子設(shè)備故障與熱應(yīng)力直接相關(guān)（來源：國際電子生產(chǎn)協(xié)會(huì), 2022）。
如何在不犧牲布局密度的前提下實(shí)現(xiàn)有效散熱？作為國內(nèi)知名電子元器件供應(yīng)商，上海工品的工程師團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，選用適配高密度場景的NCC貼片電解電容并優(yōu)化布局策略，可顯著改善散熱效率。