技術(shù)指南

IGBT單管模塊結(jié)構(gòu)揭秘：內(nèi)部設(shè)計(jì)與散熱方案

2025-07-12 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 75

理解IGBT單管模塊的內(nèi)部構(gòu)造與散熱設(shè)計(jì)，是確保其在高功率應(yīng)…

技術(shù)指南

英飛凌封裝庫(kù)文件獲取指南

2025-06-25 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 73

你是否在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)遇到封裝不匹配的問(wèn)題？ 有沒(méi)有一種方…

技術(shù)指南

貼片鉭電容封裝技術(shù)演進(jìn)：微型化趨勢(shì)下的性能平衡策略

2025-06-17 上海工品實(shí)業(yè)有限公司 58

微型化浪潮下的技術(shù)困局 當(dāng)電子設(shè)備厚度突破毫米級(jí)限制時(shí)，傳統(tǒng)…