熱分析工具
計算半導體器件的結溫、熱阻和散熱需求
°C
°C
穩(wěn)態(tài)結溫 (Tj)
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殼溫 (Tc)
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溫度裕度
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所需散熱器熱阻
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熱設計要點
- 熱阻串聯(lián)：總熱阻 Rθja = Rθjc + Rθcs + Rθsa
- 結溫計算：Tj = Ta + Pd × Rθja
- 安全裕度：建議 Tj < Tjmax - 20°C
- 導熱硅脂：可降低接觸熱阻 0.1-0.5°C/W